졸업 후 진로
- 우리대학 반도체공학과 졸업생은 반도체 소재·부품·장비 분야의 대기업, 외국계, 중견기업 및 강소기업 등 반도체 제조기술과 관련된 다양한 기업의 엔지니어로서 성장할 수 있다. 반도체 대기업의 반도체공정기술직무, 반도체설비기술직무 및 반도체인프라기술직무로 취업이 가능하며, 외국계 및 국내 반도체 장비기업의 공정평가엔지니어, 필드엔지니어, 전장설계엔지니어, 기구설계엔지니어 및 IT/SW엔지니어로 진출할 수 있다. 일부 중견기업 및 강소기업의 경우 졸업생의 연구개발 능력여부에 따라 연구개발직으로 진출할 수 있다.
- 반도체 제조기술의 글로벌 우위를 점유한 이후로는 대부분의 반도체 기업의 연구개발직은 석사학위 이상을 요구하기 때문에 반도체공학과 학·석사 연계과정을 이수한 후 반도체 기업의 연구개발직으로 취업할 수 있다. 반도체 분야의 국가연구소가 부재하나 다양한 국가연구소에서 석사학위 소자자를 대상으로 기술직으로 진출이 가능하며, 박사학위 취득 후 국가연구소의 연구원으로 진출도 가능하다.
산업인력 수요 및 공급 동향
- (직무중심 교육 확대 필요) 반도체산업은 소자, 소재, 부품, 장비 분야로 구분할 수 있으며, 각각의 영역은 전통적인 학문분야의 교육과정으로 체계적인 직무중심 교육이 수행되기 어려운 신산업 영역임
- 소자분야는 석사이상의 반도체지식과 실무 프로젝트 경험이 요구됨
- 소재분야는 학사이상의 소재지식과 석사이상의 공정지식이 요구됨
- 부품분야는 학사이상의 전자공학 지식과 석사이상의 장비지식이 요구됨
- 장비분야는 학사이상의 공정기술과 석사이상의 특화지식이 요구됨
- (석사급 고급 인력 필요) 반도체산업은 첨단 융합 지식을 필요로 하는 산업으로 전문지식과 고숙련이 요구되며 글로벌 경쟁 속에서 생존을 위해 지속적 연구개발과 첨단 기술력을 유지하기 위해 타 산업 대비 석사인력의 많이 필요한 산업임
- 2020 산업기술인력 실태조사보고서에 따르면, 반도체분야 산업기술인력이 95,429명으로 지난 3년간 9만명 규모로 정체
- 국가 R&D 예산 감소로 교수들의 연구 활동이 줄어들어 석사 인력 배출 감소에 영향
- (대기업 선호현상 지속) 메모리에 편중된 현재 산업 구조에서 석사급 고급 인력이 대기업 선호로 중소·중견기업의 공급 부족이 매년 반복
- 국내 반도체 장비·소재산업 발전을 위해서 산학 유기적인 협조체제 구축을 통한 중소기업향 전문인력 양성 및 공급이 필요함
- (특화된 인력양성 프로그램 부재) 반도체산업은 국내 경제지표의 중요성이 매우 크지만 투자 대비 고용지표가 낮은 산업으로 정부주도의 인력양성사업에서 매우 제한적으로 수행되거나, 인력양성 실적지표의 달성이 어려워 다양한 인력양성 프로그램이 발굴되지 못하였음
- 특화된 반도체 인력양성 시스템 부재로 인한 구조적 부족 인력 발생
- 기존 대학 교육의 지식전달과 습득 방식에서 문제 해결형 프로젝트 수행을 통한 지식과 기술을 습득하는 교육방식이 필수적임
전망
- (반도체 칩제조 산업) 반도체 제조기술 개발 속도가 장비개발 속도를 추월하면서, 장비기술이 따라주어야만 반도체 제조가 가능한 시대로 기술 패러다임 변화
- 반도체 기업과의 공동 기술개발 등을 통해 장비의 적기 개발을 추진하나, 신규 기업은 신뢰성 문제 등으로 인해 진입장벽이 높음
- 공정 미세화로 신뢰성이 확보된 소수 선진국 업체들이 시장을 장악
[AMAT(美, 증착․식각), LamResearch(美, 식각), ASML (EU, 노광), TEL(日, 증착․식각), KLA-Rencor(美, 측정분석)과 같인 글로벌 Top5 기업들이 시장의 약 70%를 점유] - 반도체 장비는 반도체 호황기에 집중적으로 투자가 진행되고, 불황기에는 투자 급감하여 변동 폭이 타 산업 대비 큰 편임
- (반도체 장비산업) 반도체 소자의 고집적화에 대응하기 위한 고정밀도의 신재료를 개발하기 위하여 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하며, 기술적 파급효과 크게 발생
- 한일 수출규제, 미·중 무역분쟁 등 외부 요인에 따른 소재 수급 불안정 요소가 지속적으로 발생할 것으로 전망됨에 따라 정부 차원에서 국산화 대책 마련 시급
- 국내 반도체 재료산업의 생산 규모는 매년 꾸준히 증가하고 있으며, 재료 국산화율이 꾸준히 증가하고 있으며 주로 외국 선진업체와 기술제휴 합작으로 생산하고 있음
- (반도체 패키지산업) 전자기기의 소형화, 고성능화와 함께 전자 패키지 기술은 System in Package(SiP), TSV Interposer(TSI), Package on Package(PoP), Wafer Level Package(WLP) 등 다양한 패키지가 매우 빠른 속도로 개발되고 있음
- 반도체가 점점 다기능화되면서 요구되는 핀(pin) 수가 많아지고 이에 따라 패키지 사이즈가 커지게 되었는데, 모바일 및 웨어러블 디바이스 등의 제품이 추구하는‘경박단소’트렌드에 부합하는 패키지 니즈가 발생하게 되었으며, 이러한 수요를 충족시키기 위해 많은 기술이 개발
