강의계획서
교과목코드 | SC210001 | 교과목명 | 반도체공정및장비 |
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강의학과 | 반도체장비공학과 | 교수 | 박진요 |
교수소속 | 반도체공학과 | 이수학년 | |
과목구분 | 과정구분 | 석·박사공통 | |
이메일 | jinyopark@mju.ac.kr | 전화번호 |
주차 | 주제 |
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1주차 | 교과목 전체 과정 소개, 반도체 정의 및 DRAM/NAND Flash 동작 특성 이해 |
2주차 | 도체 소자의 Data 저장 원리, 전기적 특성 이해 |
3주차 | 반도체 제조 과정, 반도체 공정기술 Overview(전/후 공정) |
4주차 | 반도체 제조 공정상의 물리적 결함 분석, 제품의 전기적 Test 공정 이해 |
5주차 | 반도체 제품 전기적 불량 Parameter 이해-1 |
6주차 | 반도체 제품 전기적 불량 Parameter 이해-2 |
7주차 | 반도체 제품 전기적 불량 Parameter 이해-3 |
8주차 | 제1차 직무수행능력 평가(중간고사) |
9주차 | 반도체 제품의 전기적 불량에 대한 분석 방법 이해-1 |
10주차 | 반도체 제품의 전기적 불량에 대한 분석 방법 이해-2 |
11주차 | 반도체 제품의 전기적 불량에 대한 분석 방법 이해-3 |
12주차 | 불량 분석 장비 원리 및 구조 이해(Bit Mapper / Decap / SEM / TEM / FIB)-1 |
13주차 | 불량 분석 장비 원리 및 구조 이해(Bit Mapper / Decap / SEM / TEM / FIB)-2 |
14주차 | 반도체 결함 불량에 대한 개선 사례, 개선책 도출을 위한 접근법 이해 및 신뢰성 불량 이해 |
15주차 | 제2차 직무수행능력 평가(기말고사) |
16주차 |