연구업적
논문 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2024-10-05 | Estimation of solder joint reliability in electronic packaging: Insights from finite element analysis on intermetallic compounds and voids |
| 2023-09-01 | 유한 요소 해석을 통한 실리콘 다이 픽업 공정 응력 해석 |
| 2023-04-13 | Fundamental Properties and Clinical Application of 3D-Printed Bioglass Porcelain Fused to Metal Dental Restoration |
연구수탁 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2024-09-06 | [Ez][1단계 3-1]고성능 반도체 고효율 미세피치 마이크로범프 본딩 공정장비 핵심기술 개발(5-1차년도) |
| 2024-03-01 | [RCMS]반도체특성화대학지원사업(4-2차년도) |
| 2024-03-01 | [RCMS]차세대반도체소재부품장비후공정 전문인력양성(5-1차년도) |
| 2023-08-24 | [RCMS]반도체특성화대학지원사업(4-1차년도) |
| 2023-08-01 | 가스터빈 로터 재료의 전산 모사 해석기본 물성 DB 구축 및 가속열화 시험 연구 |
| 2023-03-16 | [3-3차년도]전기-화학-기계적 특성 데이터 기반 디지털 트윈 기술 활용 기계적 물성 예측 및 고엔트로피 합금 유사 특성 지닌 단일 금속 개발 기초 연구 |
학술대회발표 (최근 3년간의 실적)
| 년도 | 제목 |
|---|---|
| 2024-06-26 | 실험 역학 기반 소재 거동 평가 및 반도체 패키지 신뢰성 기초 연구 |
| 2024-03-22 | 솔더레지스트 소재의 기계적 거동 평가 |
| 2024-03-22 | 3D 프린팅 폴리머의 압축 거동 평가 |
| 2024-01-16 | A Finite Element Analysis Approach for Solder Joint Reliability |
| 2023-11-06 | Evaluation on mechanical behavior of Ni-Cr-Mo-V materials |
| 2023-11-02 | 전자 패키지에서 솔더볼 배치에 따른 크리프 수명 영향 |
| 2023-11-02 | 유한요소해석을 활용한 전자 패키지 휨에서 물성 산포의 영향 분석 |
| 2023-05-16 | Evaluation of tensile behavior of metal alloys fabricated by additive manufacturing |
| 2023-03-23 | 습윤 환경에서의 미소 인장 및 피로 시험기 설계 |